公司的电机驱动方案正朝着高集成化、智能化、高功率密度的方向发展。未来,随着电动汽车、智能家居和工业4.0的快速发展,电机驱动芯片将在能效、控制精度和可靠性上持续突破,推动各行业的技术升级。
公司的快充方案正朝着高集成化、智能化、多协议兼容的方向发展。未来,随着GaN/SiC技术的普及和AIoT设备的爆发,快充芯片将在能效、安全性和兼容性上持续突破,推动消费电子、汽车电子及工业电源的全面升级。
芯片公司在锂电保护板方案上呈现“高集成、智能化、低成本”三大方向,公司通过技术创新逐步打破国际垄断。未来,随着电动汽车与储能需求增长,支持多协议、高安全性的方案将成为竞争焦点。
坚持绿色生产经营,推动绿色转型发展,加大节能环保资金投入,采用分布式与集中式环保设备处理生产过程中的三废,同时通过新工艺、新材料的创新和应用,保障了节能环保指标目标的落实。公司持续关注企业及供应链中的环境保护、节能减排、资源回收利用工作,推动企业经营与社会生态环境的和谐发展。
我们通过深化社会责任理念,开展社会公益活动,积极回馈社会。
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